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Retrabalho em BGA de notebook
3 participantes
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Retrabalho em BGA de notebook
por Joãocm Qui 10 Mar 2011, 10:14
Amigos, por gentileza daria para resumir pra mim o que seria:
Reflow
Reballing
Outra coisa, para usar a estação de retrabalho ( ar quente ) nos serviços de BGA porque seria necessário ter um pré-heater ou grill ?
qual a finalidade desses aparelhos ?
Obrigado pela atenção
Reflow
Reballing
Outra coisa, para usar a estação de retrabalho ( ar quente ) nos serviços de BGA porque seria necessário ter um pré-heater ou grill ?
qual a finalidade desses aparelhos ?
Obrigado pela atenção
Joãocm- Técnico
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Re: Retrabalho em BGA de notebook
por mitio1 Qui 10 Mar 2011, 12:41
Reflow vc aquece o chipset a uma determinada temperatura a nivel de diagnostico; não serve como reparação, apesar de alguns "técnicos" fazerem como reparo.
Reballing é a retirada do chipset e a troca das esferas que unem o chipset a placa mãe, que é feito após constatado o problema de bga com reflow.
O pré-heater serve para aquecer a placa num todo, para que não haja um choque térmico na curva da temperatura, ocasionando quebras ou trincas nas soldas e trilhas.
Reballing é a retirada do chipset e a troca das esferas que unem o chipset a placa mãe, que é feito após constatado o problema de bga com reflow.
O pré-heater serve para aquecer a placa num todo, para que não haja um choque térmico na curva da temperatura, ocasionando quebras ou trincas nas soldas e trilhas.
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Re: Retrabalho em BGA de notebook
por Joãocm Qui 10 Mar 2011, 14:10
Colega, estou tentando aprender esse trabalho, e numa placa de sucata que envolvi com papel aluminio tentei aquecer o chipset direto com a estração de ar quente, e o mesmo não soltou de jeito nenhum, então é isso, a placa tem que se aquecer junto correto ?
Abraços e muito obrigado pelas orientações
Abraços e muito obrigado pelas orientações
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Joãocm- Técnico
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Re: Retrabalho em BGA de notebook
por ablacon64 Qui 10 Mar 2011, 18:51
Tem que remover a resina que fixa o chip antes. Pode-se usar álcool isopropílico e aquecer a uns 150 graus, removendo o epoxi com uma pinça. tomando cuidado para não danificar nenhuma trilha.
O pré-aquedor, ou grill, deve ser configurado em aproximadamente 150 graus, só quando ele chegar nos 150 graus é que você liga o aquecimento em cima.
Placas que nunca foram mexidas tem soldas lead-free e precisam de uma temperatura média de 221 graus para chegar no ponto de fusão. Com estação de ar quente, você vai conseguir chegar nesta temperatura configurando ela para trabalhar mais ou menos em 370 graus (depende do aparelho). É bom utilizar um multímetro com termopar para monitorar a temperatura, porque se passar pode danificar o chip.
O pré-aquedor, ou grill, deve ser configurado em aproximadamente 150 graus, só quando ele chegar nos 150 graus é que você liga o aquecimento em cima.
Placas que nunca foram mexidas tem soldas lead-free e precisam de uma temperatura média de 221 graus para chegar no ponto de fusão. Com estação de ar quente, você vai conseguir chegar nesta temperatura configurando ela para trabalhar mais ou menos em 370 graus (depende do aparelho). É bom utilizar um multímetro com termopar para monitorar a temperatura, porque se passar pode danificar o chip.
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