Dessoldar e ressoldar Multi I/O

por **Shadow2012** Dom 24 Fev 2013, 22:58

Olá amigos,

Já tentei algumas maneiras de tirar esse componente de placas Desktop sucatas sem danificá-lo para posterior soldagem em placa a ser reparada usando estação de ar quente.

Maneiras tentadas:
1- Estação de ar em 320 graus vazão 5 usando pasta de solda nos terminais e aquecendo pelo lado do componente. Não dessolda de jeito nenhum além de expor o componente a essa temperatura por muito tempo;
2 - Estação de ar em 350 graus vazão 6 usando pasta de solda nos terminais e aquecendo pelo lado do componente. Dessolda depois de vários minutos mas com risco de danificar o componente por ficar exposto muito tempo a essa temperatura;
3 - Estação de ar em 380 graus vazão 6 usando pasta de solda nos terminais e aquecendo pelo lado do componente. Dessolda em alguns segundos mas com grande risco de danificar o componente por alta temperatura;

O método que tenho usado para dessoldagem dele na placa sucata: Estação de ar em 450 graus vazão máxima não usando pasta de solda nos terminais e aquecendo pelo lado debaixo da placa. Dessolda em um minuto ou pouco mais.
A soldagem, na placa a ser reparada, faço pino-a-pino com ferro de solda e pasta de solda, não garanto uma boa soldagem usando estaçao de ar quente além de expor o componente muito tempo a alta temperatura.

Gostaria de saber qual método vcs tem usado para essa tarefa tanto na dessoldagem quanto na posterior soldagem na placa a ser reparada.

Grato

por **walter.rabello** Seg 25 Fev 2013, 06:11

Shadow,
eu uso a estação a 320 graus e vazão de ar no 5, mas uso fluxo de solda nos terminais e solta muito rápido usando a pinça a vácuo.

Tem alguma coisa errada ai !!!

Dessoldar e ressoldar Multi I/O

Dessoldar e ressoldar Multi I/O

Re: Dessoldar e ressoldar Multi I/O